没有永远的敌人只有永远的利益

  先不说这个UCIe是什么，先看看这样的一个东西是怎么来的。我在几年前的文章里就写过，。如果我们观察世界上最大的几个科技公司，他们并不是单纯做某几款产品，而是做的平台、标准、体系、生态。

  早年间，一个企业能做出来一套生态。现在自己搞太难了，低处的果子被摘得差不多了，所以最近几年就特别流行抱团。不仅大A有抱团股，科技界那些浓眉大眼的家伙也不矜持了。

  看看UCIe的创始成员：英特尔、台积电、三星、日月光、AMD、ARM、高通、谷歌云、微软、Meta，是否有种次元壁破了的感觉……

  一个非常直观的感受，没办法画出几道清晰的界限，把这一些企业按业务类型分开，有很多公司都横跨多个领域。不仅业务的界限模糊，很多创始成员甚至都是吃瓜群众看来“刺刀见红”的竞争对手，比如英特尔 vs AMD/ARM/台积电、台积电 vs 三星、谷歌云 vs 微软，等等。

  一方面这一些企业打的不可开交，另一方面又联合起来搞一套技术标准，真的印证了那句话，没有永远的敌人，只有永远的利益。

  那么，究竟是啥东西让这些竞争对手联合起来了呢？答案就是Chiplet。

  UCIe的全称是“Universal Chiplet Interconnect Express”。顾名思义，这个标准是专门为Chiplet设计的。Chiplet的中文翻译有很多，我个人更倾向“芯粒”，因为它比较传神的体现了Chiplet的特点，那就是小。但又比“小芯片”这种有“信”而无“达雅”的翻译要好得多。

  Chiplet芯粒的思路并不新奇，很多CPU、FPGA等芯片早就采用了基于芯粒的芯片集成方法，比如AMD的3D V-cache技术、英特尔FPGA的tile等等，本质都是芯粒。

  这种集成方法最主要好处有两个：一个是能把多种不同功能的芯粒进行快速整合、避免从头造一个完成的大芯片，从而加快了芯片的面世时间；第二个好处是这些芯粒不用非得采用同样的半导体工艺。也就是说，对性能要求高的核心逻辑可以用最先进的5nm工艺、对性能要求不高的部分可以用稳定但便宜的16纳米以上工艺，甚至也可以多种工艺一起结合。

  比如英特尔Ponte Vecchio高性能GPU，就结合了5种半导体工艺、47个不同功能的子芯片/芯粒，包含了超过1000亿个晶体管。

  当芯粒的种类和数量持续不断的增加，自然就需要一个统一的标准，来规范不同芯片设计厂商、不同芯片制造厂商、针对不同场景设计的这些芯粒之间的互连。

  虽然这些创始成员很多都是“刺刀见红”的竞争对手，但在共同的利益面前，可以暂时搁置争议，先把蛋糕做大，这样每个人都能分到更多。

  UCIe的细节也很有意思，我感觉它是英特尔的又一个胜利。不仅成立了新的标准，还让自己的PCIe、CXL这些协议蹭了一波流量。当然，PCIe、CXL早就慢慢的变成了了事实上的行业标准，PCIe不用多说，CXL也在这几年基本击败了OpenCAPI和CCIX这些由IBM和AMD主导的缓存一致性标准，AMD也在后来加入了CXL的董事会。

  另外还需要我们来关注的是，UCIe的创始公司里没有中国大陆公司，之前的CXL创始成员还有阿里华为等。另外，英特尔的老对手英伟达也没参与。这其中的深意，你们可以自己玩味。

  除了UCIe，还有个大新闻就是苹果的新品发布会要来了。这次的主题是“高能传送”，不知道能传送什么新产品。作为果粉，我其实对iphone比较无感，手里的iphone12 Pro Max依旧丝滑。相比之下，我更关注会不会有Mac的推出，比如更大屏的27寸iMac，或者是坊间传言的Mac Studio，也就是定位介于mini和pro之间的版本。

  虽然在表面看来，苹果是靠这些高品质的产品打天下，但实际上苹果最赚钱的还是它的生态，包括它的服务、软件和开发者。一流公司做标准，诚不欺我。

  木头姐旗舰基金持仓分散，聚焦于五个创新领域：DNA测序、机器人技术、能源存储、人工智能、区块链技术。伍德认为这五个创新平台将颠覆世界上的每一个行业、每家公司，并真正改变世界的运作方式。